慕尼黑车展上，大众、戴姆勒、宝马、雷诺、福特等汽车巨头高管一致认为：汽车芯片短缺问题还将持续整个2022年，直到2023年才能逐步好转。戴姆勒CEO康林松认为，汽车行业对芯片的需求正在飙升，进一步加深了全球缺芯的严重程度。受此影响，戴姆勒近期下调了2021年度业绩目标，与此前同比大幅上升的乐观不同，戴姆勒保守地预测2021年销售额将和上年持平。宝马CEO齐普策认为，未来的6-12个月，汽车芯片的缺芯状况不会得到缓解，但从长远来看，供应链恢复到正常状态是一定的，因为汽车行业对于一众芯片制造商来说，吸引力是非常大的。大众CEO迪斯透露，大众仍然在面临严重的芯片供应短缺，并且还在恶化。大众原先预计今年夏天过去之后缺芯状况能有所缓解，但由于芯片重镇马来西亚受疫情影响而陷入停滞，这一预测已经作废。第三季度汽车芯片供应仍然吃紧。要满足汽车行业不断增长的需求，全球芯片产量必须较现在提高10%。在众多车企大佬为芯片发愁时，一个令人振奋的消息传来，全球半导体行业的领军者英特尔将强势开启汽车芯片制造业务。“未来十年，英特尔将投资800亿欧元用于提高欧洲地区的芯片产能。”英特尔CEO帕特·基辛格在慕尼黑车展上宣布了这一计划，这是他自2021年2月掌舵英特尔以来首次现场演讲。毫无疑问，随着人工智能、自动驾驶、万物互联、5G等渗透到未来移动出行的方方面面，汽车芯片，将成为汽车产业的关键性因素。就像大陆集团提出的概念那样，汽车将成为四个轮子上的计算机。全新的汽车架构和高性能计算单元等，都需要芯片的支持。“到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上”。这是英特尔对未来汽车芯片重要性的预测。2019年这一数字为4%，到2030年将提高5倍。而这也意味着，届时汽车芯片市场的整体规模将扩大至少一倍，达到1150亿美元，占据全部芯片市场的11%。基于这一判断，新任英特尔CEO将率领公司重回芯片制造业务。作为一个庞大的芯片设计和制造生态系统的公司，英特尔已经准备好应对汽车行业持续旺盛的芯片需求。首先，英特尔计划在欧洲新建至少两个先进的半导体工厂。未来十年，英特尔将对欧洲的芯片业务投资至少800亿欧元为高端芯片代工。其实，英特尔曾经开展过晶圆代工业务，代工客户包括苹果、诺基亚、高通等，但由于10nm工艺的限制导致产能吃紧，英特尔的对外代工业务逐步停止。今年3月，刚上任的英特尔CEO帕特·基辛格就发布了IDM 2.0战略，正式重回芯片代工市场。在慕尼黑车展上的演讲中，基辛格透露了该计划将如何帮助欧洲的汽车行业。目前，大多数汽车芯片还是采用传统的制程技术，但是随着算力的要求不断提升，显然，汽车芯片必须包含更先进的制程技术。为满足这一需求，英特尔正在与欧洲的汽车制造商合作，并计划在欧洲投入大量资源，以促进未来几年全球汽车工业的转型升级。发布会当天，除了宣布爱尔兰晶圆厂的产能计划外，英特尔还宣布推出英特尔代工服务加速器（Intel Foundry Services Accelerator）计划，帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP）授权，以支持汽车客户的定制化需求。英特尔子公司Mobileye是高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的全球领先企业。近年来，Mobileye的EyeQ 芯片拿下了多家主机厂的订单。在慕尼黑车展现场，Mobileye首次展示了用于自动驾驶网约车服务的量产车型。该车型将采用MoovitAV 出行服务品牌进行运营。借助与总部位于慕尼黑的SIXT Group达成的合作，这项服务预计于2022年在德国率先推出，届时消费者可体验搭载了Mobileye Drive™全栈自动驾驶系统车型的网约车服务。该款全电动Mobileye自动驾驶汽车搭载了Mobileye的AVKIT58电子控制单元（ECU），ECU采用了Mobileye Drive™全栈自动驾驶系统和8个EyeQ® 5系统集成芯片（SoC）。蔚来ES8成为了搭载这套系统的试运营车辆。与此同时，Mobileye计划与舍弗勒合作打造自动驾驶汽车底盘，用于制造自动驾驶接驳车。Mobileye此前还宣布与Udelv达成协议，为其针对“最后一公里”和中短途运输打造的自动驾驶货车提供Mobileye Drive™系统；此外，Mobileye还与Transdev和Lohr达成合作，在法国和德国生产和部署自动驾驶接驳车。
来源：汽车与配件
