把握电动化、智能化、国产化三大赛道

1.电动化：IGBT行情先行，PCB低估价值凸显。汽车电动化主要围绕IGBT、PCB、汽车电容展开。其中IGBT作为电驱核芯，经历了21年末板块的狂飙突进后，近期市场对IGBT景气度产生分歧。相较市场悲观情绪，我们认为IGBT中长期仍将维持紧缺态势，相关公司的业绩弹性值得期待。此外，新能源车用PCB价值量也有显著提升：电驱、电控、智能座舱升级推动HDI需求；毫米波雷达带动高频PCB用量增加；汽车电池CCS盖板采用软板取代线束的趋势同样值得重视。

2.智能化：聚焦增量市场，把握黄金赛道。汽车智能化催生了自动驾驶及智能座舱两大增量市场。感知层摄像头、激光雷达；智能座舱中控屏、声学赛道等均有长足成长潜力。21年各细分赛道普涨，22年需跟踪各厂商车载订单突破和收入确认情况。另可关注产业链上游还未被充分认知标的。

3.国产化：年初以来，半导体板块出现深度回调，其中有资金面因素，亦有基本面的担忧：1）涨价退潮后，市场担心半导体景气度反转；2）消费电子传统终端，尤其是手机的需求疲软。然而我们认为，中长期来看，半导体仍将维持结构性紧张，汽车电子、IOT物联网、AR/VR元宇宙的景气度持续向好。半导体板块亦围绕这些全新主线择优选择标的。

来源：汽车报告