台动荡、美打压,汽车产业“芯荒慌”
车后快豹
2022-08-11 15:38
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两岸关系严峻,芯危机再加剧


自2022年8月3日起,商务部暂停天然砂对台湾地区出口。就在吃瓜群众都还对这个“天然砂”摸不着头脑的时候,有博主发出了警告,台湾芯片危险了,这个反制打到了七寸!


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先不说网上的论断正确与否,如果后续还有经济制裁措施,两岸产业危机只会加剧,谁都是输家。



代工占全球64%的台湾芯片产业受到制裁的同时,国内需要芯片的产业都要受到波及,汽车产业首当其冲,汽车行业略有缓解的芯片危机再次加剧。



芯片制造属于整个电子行业上游,中游制造的模组设备中会大量使用(电池、摄像头、机电设备等),下游广泛的应用包括PC、手机、平板、智能电视等产品。



芯片也“遍布”一辆车的全身,从制动刹车系统、仪表、屏幕、天窗、车灯、雨刮器到遥控钥匙,都离不开芯片。这也导致了只要缺少某几颗关键芯片,车企就无法交付,或是减配。 



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图源:方正证券汽车半导体研究框架专题报告



两岸局势加剧下的芯片危机,对中国整个汽车行业将是更高挑战,跟汽车后市场自然也休戚相关。





37%集成电路源于台湾


尽管中国市场需求庞大,但短期内全球并无能替代台湾地区芯片供给的区域。从相关数据来看,集成电路仍然是中国台湾地区出口至大陆的主要商品。



从2020年以来,集成电路出口占比达到了中国台湾对大陆总出口的60%,2022年上半年中国台湾地区对大陆(集成电路)出口金额达到了794.81亿元,占中国台湾地区出口至大陆总额的64.64%。



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资料来源:中国海关、国研网、履道咨询整理



此外,从大陆集成电路总进口情况来看,中国台湾出口至大陆集成电路总进口这一比例也呈现上升趋势,就2022年上半年这一比例达到了37.68%。


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从2022年上半年中国集成电路市场进口占比来看,中国台湾地区是目前主要进口地,占比达到了37.69%,此外韩国进口占比为20.61%,马来西亚进口占比为7.41%,从日本进口占比为4.52%,越南为3.87%,欧洲为2.79%。


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一边是两岸严峻局势所致的芯片危机,一边是美国在有关问题上不断搅局,尤其是此次佩洛西窜访台湾后,美国又开始明目张胆地升级对华“芯片战”。





美搅局,对华“芯片战”升级


8月9日,美国折腾了一年多的“芯片与科学法案”终于落地。美国如今在全球芯片制造业中的存在感越来越低,份额已经从1990年的38%下降到了10%。



根据法案内容,美国将向半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴;向在美投资半导体工厂公司提供25%的税收抵免优惠,价值240亿美元。这个法案目的就是要提高美国芯片制造产能和研发能力。


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当然,这个法案还有一个重要任务,就是遏制中国半导体产业的发展。法案明确指出,享受这些巨额补贴的前提是,芯片企业10年内不得在中国建厂,部分条款还限制有关半导体企业不能向中国销售芯片。





发展国产车芯是当务之急


这两年全球汽车产业都饱受芯片短缺之苦。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据,截至8月7日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为299.05万辆。到今年年底,全球汽车市场累计减产量将攀升至382.94万辆。



未来,世界芯片产业的博弈只会愈演愈烈。目前国内半导体制造材料对进口的依赖还比较大。进入后缺芯时代,“破局”是关键,新的格局正在孕育之中。



复盘近几年汽车产业,一些趋势渐明晰:

传统燃油车业务进入瓶颈,新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)带来的增量市场吸引了众多新玩家入场;车企也在突破传统供应链格局,深入参与各个环节,芯片供应商与车企的关系愈加紧密;不同地区、市场在全球化分工中的角色也在悄然发生改变。



随着汽车“四化”的推进、汽车电子电气架构的升级,以及新能源汽车的占比在迅速提升,汽车芯片的需求随之持续增加。但根据中国汽车工业协会的调查,汽车芯片国内整体自主率不足5%。


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2022年“两会”期间,多位来自汽车厂的人大、政协代表指出,发展车规级芯片已经迫在眉睫;工信部也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新,提升国内芯片的供给能力。在政策支持再叠加上汽车缺芯的大背景下,国内车厂开始考虑多供应商策略,扶持国产厂商,国产替代面临机会。


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国产芯片在后装的“特殊机遇”


在政策的推动下,立志要打入汽车产业链的国内芯片公司也应该掌握自己的节奏。很多时候,应用于汽车上面的元器件比同类型应用于其他领域的元器件要贵许多,其中一个重要的原因就是元器件需要过车规级。



所谓时势造英雄,当前的汽车产业缺芯对于国产芯片而言确实是一个大势。熟悉AEC-Q100认证的朋友都知道,该认证还有Grade 3级,也就是在-40℃~85℃的环境中能正常工作,这样的器件多被用于乘坐舱、车身外围,以及后装市场。


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传统汽车的设计寿命一般为15年/20万公里,远远超出了电子元器件的生命周期,在疫情的特殊时期,为保障前装市场供应,导致很多车规级芯片,尤其是AEC-Q100 Grade 3级芯片成为稀缺资源,无法保障维修、功能升级和改装等需求。



但是,在特殊的情况下,目前很多方案商在设计后装应用时,开始设定自己一套质量验证的标准,这样很多非车规级的芯片便能够支撑应用设计。



随着汽车保有量增加,汽车和电子产品生命周期长短的差距,以及功能升级和改装的需求会越来越多,因此后装市场也是国产芯片的一个机遇。